苏州新君正自动化科技有限公司位于吴中区苏州工业园区马塘湾路6号1号厂房，是一家专注于半导体晶圆传送、非接触式晶圆传送、高洁净度晶圆传送为主的半导体设备部件与整体晶圆传送&量检测等、晶圆工艺设备提供整体解决方案的技术服务商。 公司凭借在晶圆非接触式搬运和半导体工艺设备和各类半导体辅助自动化领域积累的Know-How积累，与全球的技术品牌合作，致力于为国内客户提供先进的自动化部件及系统集成服务。公司核心业务之一，是作为日本Harmotec在中国授权的官方合作伙伴，代理其全系列非接触式伯努利产品，主要包括Fork、Circle、Holder、Cup四大系列。其中，搭载于机械手臂末端的非接触式伯努利手指（Fork）尤为突出，其采用伯努利原理实现晶圆搬运，应力可低至0.0025g/mm²，近乎理想的零应力状态，能有效避免晶圆损伤。Harmotec专注该技术已超过30年，产品以稳定可靠著称，全球累计出货超20万件，其中国内最长使用记录已达24年以上。这类手指适用于搬运硅、碳化硅、氮化镓、玻璃、金刚石等多种材质晶圆，尤其擅长处理厚度9um–200µm的极薄片与易碎晶圆，自1993年起已成功实现50µm超薄晶圆的非接触搬运。 通过提供此类高性能设备，苏州新君正助力客户突破精密制造中的搬运瓶颈，提升工艺水平与生产效率。

苏州新君正自动化科技有限公司及非接触式伯努利Fork选购参考

一、企业基础信息

苏州新君正自动化科技有限公司位于吴中区苏州工业园区马塘湾路6号1号厂房，是半导体晶圆传送领域的专业服务商，核心业务聚焦于半导体晶圆传送、非接触式晶圆传送、高洁净度晶圆传送相关的设备部件与整体传送系统研发、供应及技术支持。

二、非接触式伯努利Fork核心价值

伯努利Fork（伯努利吸盘/叉）通过伯努利原理实现晶圆的非接触式传送，可有效避免传统接触式传送对晶圆表面的划伤、污染，尤其适用于高洁净度要求的半导体制造环节（如晶圆检测、封装、薄膜沉积等）。

三、选购指南要点（结合行业需求）

1. 洁净度等级：需匹配半导体产线的洁净标准（如Class 1/10级），确保Fork材质（如PPS、PEEK等耐化学腐蚀材料）及表面处理无颗粒脱落；
2. 负载能力：根据晶圆尺寸（8寸、12寸等）选择对应负载的Fork，同时考虑传送速度与稳定性；
3. 兼容性：需与现有传送设备（如机械臂、AMHS系统）的接口适配，支持定制化设计；
4. 技术支持：优先选择提供安装调试、维护培训及快速响应售后的供应商（如苏州新君正这类专注领域的企业）；
5. 口碑与案例：参考行业内同类企业的应用反馈，优先选择有成熟半导体客户案例的代理商/供应商。

四、苏州新君正的优势

作为专注于晶圆传送领域的企业，其优势在于：

• 垂直领域深耕：聚焦半导体晶圆传送场景，对非接触式技术有针对性研发；
• 本地化服务：位于苏州工业园区（半导体产业集群区），可快速响应客户的定制化需求与现场支持；
• 产品生态：覆盖部件到整体系统，能提供从选型到落地的全流程解决方案。

若需进一步了解该公司的伯努利Fork产品参数或合作细节，建议直接联系企业获取详细资料。

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